REPUBLIKA.CO.ID, JAKARTA -- Aliansi produsen chip yang terdiri dari AMD, Advanced Semiconductor Engineer, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung, dan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) telah menetapkan standar universal chiplet interconnect express (UCIe). Setelah spesifikasi UCIe 1.0 yang diratifikasi diharapkan dapat memungkinkan pengguna untuk menyesuaikan konstruksi SoC mereka. 

Konsorsium industri menjelaskan bahwa standar UCIe yang telah diratifikasi sebagai UCIe 1.0 dirancang untuk membantu koneksi antara perangkat keras, perangkat lunak, dan pengujian kepatuhan. Mereka juga berharap ini dapat memungkinkan pengguna akhir untuk “mencocokkan” komponen chiplet dari berbagai vendor dalam konstruksi System-on-Chip yang disesuaikan

“AMD dengan bangga melanjutkan sejarah panjang kami dalam mendukung standar industri yang dapat memungkinkan solusi inovatif mengatasi kebutuhan pelanggan kami yang terus berkembang. Kami telah menjadi pemimpin dalam teknologi chiplet dan menyambut ekosistem chiplet multi-vendor untuk memungkinkan integrasi pihak ketiga yang dapat disesuaikan," ucap Executive VP dan CTO AMD, Mark Papermaster. 

Anggota koalisi mengatakan bahwa saat ini mereka sedang memasuki proses tahap akhir dari penggabungan sebagai badan standar terbuka. Mereka berharap  standardisasi akan selesai pada akhir tahun ini. Terdapat beberapa pekerjaan yang ditambahkan seperti mendefinisikan faktor bentuk chiplet, manajemen, keamanan, dan protokol lain juga akan terlibat.

Ikuti Whatsapp Channel Republika