REPUBLIKA.CO.ID, JAKARTA -- Telkom Indonesia melalui Rumah BUMN Telkom kembali mengajak para pelaku UMKM di seluruh Indonesia untuk naik kelas melalui Program Packaging Festival (PackFest) 2024. Senior General Manager Social Responsibility Center Telkom Indonesia, Hery Susanto mengatakan, PackFest merupakan program inisiatif Rumah BUMN Telkom untuk meningkatkan kualitas produk melalui pemberian bantuan branding untuk improvement atau upgrading kemasan produk UMKM.

"PackFest 2024 diikuti 349 UMKM yang tersebar di 44 Rumah BUMN Telkom di seluruh Indonesia," ujar Hery dalam keterangan tertulis di Jakarta, Kamis (23/5/2024).

Pada tahun kedua ini, lanjut Hery, PackFest memproduksi 228.500 kemasan baru yang telah ditingkatkan dari sisi desain dan bahan. Bahan-bahan kemasan yang digunakan dalam kegiatan Packfest 2024 ini adalah paper metalized dan aluminium foil. 

Hery menyampaikan bentuk kemasan yang dikembangkan terdiri atas dua tipe, yaitu Zipper dan Non-Zipper. Dari sisi kemasan, juga tersedia dalam berbagai ukuran, mulai dari 13 cm x 20 cm, 14 cm x 23 cm, dan 16 cm x 25 cm.